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Nanovia - PLA EF 3D850 (SPE et Contact Alimentaire) - Natif (Native) - 1,75 mm - 750 g NxtGen Température du lit : 120-160°C PA PolySupport PolyDissolve S1 Autre RUA2566 Taille:0.4mm

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Soft-blob field with ribbon-tape seals — cool ice-lab sheet for description and returns.

Description

Nanovia PLA EF 3D850 (SPE et Contact Alimentaire) Natif (Native) 1,75 mm 750 g NxtGen Température du lit : 120 160°C PA PolySupport PolyDissolve S1 Autre RUA2566 Taille:0.4mm Température du lit : 120 160°C Elle répond à la norme d'ininflammibilité UL94 V0 à 3 mm d'épaisseur grâce à sa capacité d'extinction autonome et est donc parfaitement adaptée pour réaliser des pièces destinées à des domaines dans lesquels la lutte contre les risques d'incendie est primordiale tels que le ferroviaire

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